安徽大学-Cadence集成电路设计联合实验室揭牌仪式暨技术研讨会举办

为深化产教结合，实现合作共赢，3月9日下午，“安徽大学-Cadence集成电路设计联合实验室”揭牌仪式在学校磬苑校区文典阁报告厅成功举办。Cadence副总裁、中国区总经理汪晓煜，校党委常委、副校长孙长银出席研讨会，研讨会由集成电路学院院长吴秀龙主持。

孙长银代表学校感谢Cadence公司的大力支持，并期待此次合作将世界领先的EDA工具与设计方法学引入大学教育，积极参与产、学、研交流与协作，有力促进学校集成电路学科快速发展和人才培养质量的提升，提高集成电路科学研究与工程应用水平，推动集成电路技术与产业的持续发展。学校将为联合实验室提供精准服务，共同创造合作共赢的美好前景。

汪晓煜在致辞中说，此次与安大强强联手，通过搭建联合实验室合作平台，建立长期稳定伙伴关系，不但可以促进双方在学科建设、教学科研、人才培养等多方面的合作，而且也能够让老师和同学可以使用到先进的EDA设计开发工具，从而在芯片开发、封装设计、板级应用以及系统级的设计仿真中应对复杂的技术挑战。

孙长银和汪晓煜共同为“安徽大学-Cadence集成电路设计联合实验室”揭牌。参加揭牌仪式的全体成员进行了合影留念。

Cadence公司数字产品资深高级总监刘淼作技术报告。与会专家针对集成电路领域相关问题进行了广泛的讨论和交流。

人才强则产业强，人才资源是集成电路产业可持续发展的核心动力。本次共建联合实验室是校企协同，推进产学研用一体化培养集成电路产业工程科技人才的创新举措，对于实现国家集成电路发展战略提供人才保障具有重要意义，也为缩小高校人才培养与集成电路产业需求间的差距，推动校企协同人才培养提供了可借鉴可复制的新模式。